理想汽车芯片自研进展 - 公司近期引入22级高管张开元，向CTO谢炎汇报，负责加速马赫芯片量产及后续自研工作 [3][4] - 张开元在某国产芯片大厂有20年经验，擅长芯片集成与先进制程封装，具备全流程管理能力 [3] - 其加入将弥补公司芯片封装环节经验不足的短板，提升量产良率与性能 [7][8] 马赫芯片技术路线 - 马赫100为智能驾驶芯片，已完成流片，计划2025年量产，架构已趋稳定 [7][9] - 下一代芯片研发可能采用Chiplet技术路线，通过多裸片封装提升算力，降低对先进制程依赖 [9] - 当前团队分工明确：罗旻主导NPU设计，张开元侧重封装与量产，形成互补 [7] 行业技术趋势 - 封装环节重要性提升，涉及芯片间集成，直接影响性能与良率 [8] - Chiplet技术被视为未来5年算力提升关键路径，可复用IP并减少3nm等先进工艺成本压力 [9] - 行业普遍采用成熟制程+Chiplet方案平衡性能与产能限制 [9]