芯片研发与发布 - 小米发布自主研发的玄戒O1旗舰处理器，采用第二代3nm工艺制程，包含190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，安兔兔跑分超300万分，目标为"第一梯队旗舰体验"[3] - 玄戒O1已开始大规模量产，公司计划未来十年至少投资500亿元持续研发芯片业务[3] - 小米自2014年开始探索SoC芯片，2021年重启芯片业务以来累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元[4] - 玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，使小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业[4] 芯片商业化与挑战 - 大芯片生命周期仅一年，需在1-2年内销售上千万台才能生存，否则难逃亏损，3nm制程芯片每代投资约10亿美元，若只卖100万台则研发成本超1000美元[7] - 有观点质疑玄戒O1"套壳联发科基带"，但外挂基带方案可规避5G专利交叉授权复杂局面并降低研发风险[6] - 3nm制程依赖台积电代工，在美对华半导体出口管制加剧背景下供应链安全存在隐忧[6] 汽车业务进展 - 小米发布首款SUV YU7，包含标准版、Pro版、Max版本，采用罗纳德车身架构并升级被动安全性能，使用2200兆帕超强钢加强侧横梁和防撞梁[9] - YU7全系标配英伟达700 TOPS的Thor芯片和激光雷达，提高暗光环境下障碍物识别能力[9] - 公司将内部高管驾驶培训课程面向全社会开放，优先面向小米车主和准车主[10] - 手机摄像头技术应用于YU7，提升夜间拍摄清晰度[10]