重大资产重组 - 公司正在筹划重大资产重组 股票自5月22日起停牌 预计在不超过10个交易日的时间内披露交易方案 [1] - 交易预计构成重大资产重组 但不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 [1] - 已与部分交易对方签署意向性协议 拟通过发行股份并支付现金方式收购标的公司股权 [8][9] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 [10] 公司经营状况 - 2024年营业收入19.78亿元 较2023年的42.31亿元大幅下滑53.25% [3] - 2024年归母净利润0.97亿元 同比增长1.13% [3] - 2020-2023年营业收入从7.31亿元增长至42.31亿元 增长近6倍 [5] - 毛利率从2020年的45.56%降至2023年的12.44% 2024年回升至26.29% [3][6] - 2024年毛利率提升13.85个百分点 主要因调整经营策略 缩减低毛利产品 [3] 客户集中度 - 前五大客户营收占比从2020年的56.56%升至2023年的93.87% [6] - 2023年第一大客户占比54.28% 直销模式占比85.25% [6] - 2020-2023年通过绑定头部客户实现快速放量 [6] 股价异动 - 公告发布前股价已开始上涨 5月20日涨幅达12.54% [10] - 公告发布当日股价涨1.45% [10] - 5月20日和21日超大单买入金额分别约2亿元和0.9亿元 较此前明显放大 [12] 业务模式 - 采用Fabless模式运营 无自有工厂 [10] - 此次并购晶圆代工企业可能是向下游开拓的重要举措 [10]