台积电2纳米制程进展 - 2纳米制程将于2025年下半年如期量产，预计年底月产能达3万片[1][3][4] - 2纳米代工报价上看3万美元，将成为公司营收增长25%的重要支撑[1][4] - 2纳米在相同功耗下速度提升10-15%，相同速度下功耗降低25-30%[5] - 2纳米量产头两年的tape out数量将超越3纳米同期表现，预计5年内带动全球约2.5兆美元终端产品价值[3] 客户订单情况 - 主要客户包括苹果、NVIDIA、英特尔、AMD、高通、联发科和博通等[5] - 苹果iPhone 17 Pro机型将采用2纳米处理器，其他机型仍使用3纳米[5] - NVIDIA的2026年下半年Rubin平台仍将采用3纳米制程[5] - 客户排队下单盛况未减，行业形成"台积电"与"非台积"两个世界[1][4] 产能布局 - 竹科宝山Fab 20厂2024年中月产能3000片，目前已达8000片，预计年底达2.2万片[3] - 高雄Fab 22 P1厂进度提前，已准备开始量产[3] - 两厂合计年底月产能约3万片[3][4] - 美国厂扩产计划投入1000亿美元，但原本在产能布局中比重较低[1][2] 面临挑战 - 美国厂研发中心内容及与英特尔合作底线尚在精算中[1] - 全球晶圆代工市占率已达6成，年底可能达7成，面临反垄断问题[1] - 美国制造成本高昂，需与客户共体时艰并调涨代工报价[2] - 需平衡"根留台湾"与"美国制造"的地缘政治产能布局[2]