中荷外长会谈与半导体合作共识 - 荷兰外交大臣费尔德坎普应中国外长王毅邀请于5月21日至22日访华，双方举行会谈并达成共识，同意通过现有渠道在半导体技术等多领域保持密切沟通[1] - 王毅在会谈中表示保护主义和强权霸凌正严重冲击国际贸易体制，中国愿同荷兰加强沟通对话，并欢迎荷兰在人工智能等领域与中方合作[1] - 费尔德坎普表示欧盟和荷兰希望与中国合作应对全球挑战，荷兰首相斯霍夫期待今年晚些时候访华，费尔德坎普有信心在下月荷兰外贸与发展合作大臣访京时再次讨论半导体问题[1][2] 荷兰ASML与半导体设备出口限制 - 荷兰是全球唯一生产用于制造先进半导体高端光刻机的制造商ASML的所在国，但由于美国压力，ASML从未向中国直接出售其最先进的EUV光刻机[2] - 中国已向荷兰提出希望放宽与半导体行业相关的出口限制，费尔德坎普表示实现尽可能自由的国际贸易始终是目标[1][2] - 中国曾多次批评美国向荷兰和日本等国施压，要求这些盟友加入针对北京获取尖端芯片和芯片制造设备的出口管制策略[1]