小米芯片战略 - 公司发布首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，芯片面积109mm²，CPU采用十核四丛集设计，GPU为16核Immortalis-G925，安兔兔跑分突破300万，CPU单核/多核性能达3000/9500分[12] - 芯片研发历时11年，累计投入超135亿人民币，团队规模2500人，2025年预计研发投入超60亿元，计划十年总投资500亿以上[7][11][12] - 澎湃S1为早期试水产品，2017年发布后验证系统工程能力并积累供应链合作经验，2021年重启大芯片业务明确采用最新工艺制程和长期投入策略[8][9][11] 小米汽车业务 - 小米SU7系列累计交付25.8万台，月均销量超2万辆，其中SU7 Ultra以1548匹马力和52.99万起售价成为性能标杆[17] - 新车型YU7定位豪华高性能SUV，标准版续航835km，全系标配激光雷达和700TOPS算力，预计定价26-30万区间，瞄准Model Y所在的B级SUV市场（占车型总份额17%）[17][19][20] - 汽车研发体系从2021年启动到2024年首款量产，已完成从0到1的体系建设，目前扩建工厂提升产能并组建数千人研发团队[25] 双赛道协同发展 - 公司成为全球少数同时突破芯片与汽车高壁垒领域的科技企业，苹果专注芯片设计未量产汽车，特斯拉未涉足手机SoC[3] - 雷军提出"核与轮"战略：芯片是手机行业制高点，整车智能系统是汽车核心，两者缺一不可[23] - 2026-2030年规划研发投入2000亿元，体现对核心技术长期投入的决心[23][25] 产品市场定位 - 玄戒O1性能达第一梯队但较苹果A18 Pro在单核性能、系统耦合存在差距，行业评价其刚拿到"高端芯片入场券"[13] - YU7凭借长续航+快充+智能化配置组合，有望复制SU7成功并拓展家庭用户市场，分析预计销量可能超越SU7[20][21] - 芯片研发成本高昂，3nm芯片每代投入约10亿美元，按100万台销量测算单台研发成本超7000元[15]