台积电研发战略 - 台积电在2018年建立前瞻性研究实验室，专注于与当前产品路线图不直接相关的技术探索[2] - 研发团队由来自大学、其他公司及内部人才组成，分布在台湾新竹和美国加州圣何塞(约20人)[3] - 研发分为两个阶段：先验证基础材料与器件技术可行性，再进行技术整合[3] - 台积电开始公开未商业化的学术研究成果，改变以往只发表已商业化技术的做法[3] - 公司认为对营收数千亿美元的企业，基础研究投入相当于"战略保险"[4] 半导体技术趋势 - 光刻技术重要性可能在20年内下降，因其成本过高(高数值孔径EUV光刻机)且分辨率需求可能已达极限[4] - 当前尖端制造工艺周期长达7个月(制造5个月+CoWoS封装2个月)[4] - 背面供电和堆叠FinFET等创新技术进一步延长了生产周期[4] - 未来技术发展重点应转向缩短周期时间而非继续提升分辨率[4] 中国半导体产业 - 美国出口限制意外推动中国半导体设备产业发展，创造了本土设备市场需求[5] - 中国半导体领域研究论文数量和质量在过去5-10年显著提升，在重要会议上发表量已超过任何单一美国大学[7] - 中国大学在确立新研究方向方面仍有不足，但追赶能力突出[7] - 中国本科生占全球半导体专业学生总数一半以上[6] 行业领导力 - 台积电在7纳米节点超越英特尔成为全球芯片制造领导者[2] - 行业领导者需要前瞻性团队识别优秀技术并获取应用，避免错失机会[3] - 摩尔定律仍有效，技术发展目标指向0.1纳米(氢原子尺度)[1]