ASML高数值孔径EUV设备市场反应 - 荷兰ASML最新High-NA EUV设备单价高达4亿美元（约120亿新台币），是现有最昂贵晶圆厂设备价格的两倍[1] - 台积电表示目前"找不到非用不可的理由"，暂不计划在A14及后续制程中导入该设备[1] - 台积电技术开发资深副总经理张晓强强调，即便不使用High-NA EUV，A14制程仍可实现显著技术升级[1] 主要半导体厂商技术路线差异 - 英特尔计划在未来"14A"制程中使用High-NA EUV设备，试图借此提升晶圆代工竞争力[2] - 英特尔同时保留客户选择旧款验证技术的选项[2] - ASML已向英特尔、台积电和三星三家客户交付5台高NA设备[2] 行业技术发展时间表 - ASML执行长预计客户将在2026至2027年间进行高NA设备量产准备测试[2] - 高NA设备重达180公吨，体积如同双层巴士，是全球最昂贵半导体制造设备之一[2] - 台积电技术团队专注于延长现有Low-NA EUV设备使用寿命和开发微缩效益[1]