三星电子晶圆代工业务现状 - 三星电子晶圆代工部门近期获得包括任天堂在内的AI芯片设计公司7纳米和8纳米订单 产能利用率有所提升 [1] - 3纳米制程良率目前仅50%左右 量产已进入第三年仍维持低良率状态 远低于台积电90%以上的良率水平 [1] - 谷歌Tensor芯片原计划采用三星3纳米制程 现可能转向台积电 高通、AMD等大客户也将三星排除在代工名单外 [1] 台积电技术优势与客户动态 - 台积电3纳米制程(N3P)已获苹果、高通、NVIDIA、联发科等主要客户采用 这些厂商计划2026年过渡到2纳米工艺 [2] - 谷歌Tensor G5芯片将采用台积电第二代3纳米工艺生产 以提升SoC性能与能效 [2] - 多家原与三星洽谈先进制程的公司 在测试阶段发现问题后转向台积电 [2] 行业竞争格局变化 - 中芯国际在5纳米和7纳米领域接连获得订单 对三星电子传统优势领域形成竞争压力 [1] - 半导体行业客户更倾向于选择良率高、可靠性强的代工厂 台积电凭借技术稳定性巩固市场地位 [1][2] - 三星电子因高端制程良率问题面临客户信任危机 行业认为其恢复需要较长时间 [2]