印度半导体产业崛起 - 印度正以令人瞩目的速度崛起为国际芯片巨头战略布局的核心坐标，横跨芯片设计、制造、封装全产业链的"印度热"正在上演 [1] - 印度电子与信息技术部目标2030年实现半导体产值1090亿美元，占全球市场10% [3] - 印度半导体市场规模预计2030年达1100亿美元，且政府推动"印度制造"和"数字印度"计划，刺激本土需求 [28] 瑞萨电子在印度布局 - 瑞萨电子在印度诺伊达和班加罗尔启动两座3nm芯片设计中心，这是印度首个3nm芯片设计项目落地 [2] - 瑞萨3nm设计中心聚焦车规级与高性能计算芯片研发，计划2027年下半年量产 [2] - 瑞萨联合印度CG Power、泰国星微电子，在古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.2亿美元）建设外包封测厂 [2] 富士康与HCL合资项目 - 富士康与HCL集团合资建设半导体封装厂，总投资370.6亿卢比（约4.35亿美元） [4] - 项目分两期，一期聚焦封装测试，二期升级为完整制造工厂，最终实现月产2万片晶圆、3600万颗显示驱动芯片的产能 [4] - 富士康持股40%、HCL集团持股60%，双方计划采用"技术引进+本土运营"模式 [5] 力积电与塔塔电子合作 - 力积电与印度塔塔电子签约，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圆厂，总投资110亿美元，月产能5万片 [7] - 力积电负责晶圆厂设计建造、成熟制程技术转移（28nm及以上工艺）与人才培训，塔塔集团承担超90%投资及运营管理 [7] - 印度政府为项目提供最高50%财政补贴，承诺土地优惠、税收减免 [7] 英飞凌在印度布局 - 英飞凌在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的全球能力中心（GCC）正式启用，计划未来五年雇佣500名工程师 [10] - 英飞凌将印度视为全球创新核心，目标2030年销售额超10亿欧元 [10] - 英飞凌采用"研发本地化+制造外包"模式，研发端重点开发下一代车规和工业控制芯片 [10] 美光在印度布局 - 美光投资27.5亿美元在古吉拉特邦建DRAM与NAND芯片封测厂，获印度中央及邦政府50%、20%财政支持 [12] - 工厂预计2025年上半年首批产品下线，满产后可创造超5000个高技术岗位 [12] - 美光正评估二期扩产，计划2030年前将月封测产能提至15万片 [13] 其他半导体巨头在印度布局 - 英伟达、AMD等芯片巨头在印设立大规模研究与设计中心 [14] - 恩智浦宣布未来几年内将在印度的研发投入翻倍至超10亿美元 [14] - 高通、TI等企业通过设立研发中心和本地化团队，深度参与印度5G通信、物联网等新兴领域的技术开发 [14] 印度半导体产业挑战 - 印度半导体产业仍受基础设施薄弱、技术积累不足等问题制约 [17] - 印度70%的半导体级高纯度气体依赖进口，进一步推高制造成本 [29] - 印度虽拥有全球20%的半导体设计人才，但制造环节专业技能严重不足 [33]