小米战略转型与芯片布局 - 公司从手机制造商向硬核科技公司转型，重点布局芯片工艺领域，在15周年发布会上推出自研芯片玄戒O1及多款产品，宣称拥有最完整科技生态[1][3] - 创始人雷军采用对比友商策略，宣布在多个技术赛道"遥遥领先"，延续其标志性营销风格[1] - 公司历史显示其擅长捕捉行业风口：2010年抓住智能手机渗透率15%的窗口期，2014年以26%份额占领印度市场，2021年踩准新能源汽车渗透率10%的临界点进军造车[4][5] 风口捕捉方法论 - 公司发展史本质是捕捉风口的历史，旗下产业投资公司命名为"顺为资本"体现顺势而为理念[4][6] - 关键决策节点均对应行业爆发前夜：2013年中国智能手机渗透率飙升至70%，2024年新能源汽车渗透率突破50%[4][5] - 造车业务首年交付13.7万辆，成为20万元以上纯电轿车销冠，验证其把握市场节奏能力[5] 芯片战略背景分析 - 选择当前时点造芯片源于双重因素：美国加强半导体出口管制（包括华为昇腾芯片禁令）与中国AI算力需求爆发[8][11] - 行业数据显示英伟达在中国市场份额从95%降至50%，本土企业正填补空白[10] - 芯片自主可控兼具商业价值与安全考量，被视为潜在蓝海市场[11][12] 技术实现挑战 - 公司具备3nm芯片设计突破可能性，自研计划启动较早且保持低调推进[13] - 芯片制造环节存在显著瓶颈：台积电3nm工艺良率达75%，三星初期仅20%，中芯国际N+2工艺（等效7nm）良率刚突破50%[13][14] - 3nm制造依赖EUV光刻机，目前ASML形成垄断，国产设备尚未突破制约实际量产能力[14][15] 长期发展展望 - 设计突破仅是起点，从设计到制造需要跨越巨大技术鸿沟[16] - 公司需完成从软件营销型企业向先进制造巨头的转型，单纯依赖"风口上的猪"策略难以持续[16] - 芯片制造被评估为比消费电子更艰巨的挑战，暗示长期投入需求[17]