芯片设计革新 - 苹果计划在2026款iPhone（包括iPhone 18 Pro、18 Pro Max和iPhone 18 Fold）中首次采用基于台积电第二代2nm工艺（N2）的A20芯片 [1] - 公司将首次在移动设备中使用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，该技术允许将SoC和DRAM等不同组件直接集成在晶圆级 [1] - WMCM技术无需中介层或基板即可连接芯片，可提升热完整性和信号完整性 [1] WMCM技术优势 - 相比当前使用的InFo封装技术，WMCM提供更大自由度，可在单个封装内组合不同组件，实现更多样化的芯片配置 [2] - 该技术可能使公司根据不同需求和性能水平定制A20芯片，例如在Pro机型中加入更多组件，同时保持非Pro机型精简 [2][3] - WMCM能减少芯片整体尺寸和功耗，并因组件紧密接近而改善通信和性能，尤其有利于AI处理和高端游戏等任务 [3] 台积电产能规划 - 台积电将在AP7工厂建立专用WMCM生产线，采用类似CoWoS-L的设备和工艺但无需基板 [4] - 预计到2026年底产能将提升至5万片/月，2027年底进一步扩大至11万-12万片/月 [4] 行业影响 - 此举标志着移动设备领域首次引入原本用于数据中心GPU和AI加速器的先进封装技术 [4] - iPhone 18 Fold可能成为下一代硅片封装的试验平台，显示公司不仅关注外形创新 [4]