以太网交换机ASIC市场动态 - 大型AI厂商正寻求将以太网升级为替代InfiniBand的技术，目标是实现100万个GPU端点的超大规模AI集群[1] - 博通推出102.4 Tb/秒的Tomahawk 6 ASIC，并规划204.8 Tb/秒和409.6 Tb/秒的后续产品[2] - 思科、英伟达、Marvell、Xsight Labs和华为等厂商正在追赶博通的技术步伐[3] - 华为面临美国出口管制限制，其7纳米工艺制程发展受阻，正努力向5纳米迈进[3] Tomahawk系列技术演进 - Tomahawk 5采用5纳米工艺，提供51.2 Tb/秒总带宽，支持64个800Gb/秒端口[7] - Tomahawk 6采用3纳米工艺，提供102.4 Tb/秒带宽，支持128个800Gb/秒端口或64个1.6Tb/秒端口[10][11] - 每代ASIC带宽翻倍可减少网络层级，Tomahawk 6相比前代可减少33%交换机数量和47%光器件数量[14][15] - 共封装光学技术将帮助降低未来网络的成本和功耗[2] AI驱动下的网络架构变革 - AI训练和推理需求推动Tomahawk 6设计，要求更高带宽、更低延迟和更高基数[6] - 使用Tomahawk 6构建两层网络可比传统三层网络减少70%的电力消耗[15] - 单个Tomahawk 6可支持512个XPU共享内存映像，超大规模集群可达131,072个GPU[12][14] - 行业正加速向200Gb/秒、400Gb/秒以太网迁移，远超企业市场历史演进速度[2] 市场竞争格局 - 博通凭借3纳米工艺和先发优势占据技术领先地位[3][10] - 超大规模厂商迫切要求提前获得Tomahawk 7和Tomahawk 8产品[8] - OEM厂商预计2026年Q1可提供Tomahawk 6产品，行业正全力加速部署进程[15]