来源：内容 编译自 IEEE 。 本周，在IEEE 电子元件和封装技术会议上，英特尔宣布正在开发新的芯片封装技术，以便为人工智 能提供更大的处理器。 随着摩尔定律的放缓，先进GPU和其他数据中心芯片的制造商不得不在其产品中增加更多的硅片面 积，以满足人工智能计算需求的持续增长。然而，单个硅片的最大尺寸固定在 800 平方毫米左右 （只有一个例外），因此他们不得不转向先进的封装技术，将多个硅片集成在一起，使其能够像单个 芯片一样工作。 英特尔在 ECTC 上发布的三项创新旨在突破单个封装中硅片数量和尺寸的限制。这些创新包括：改 进英特尔用于连接相邻硅片的技术；更精确地将硅片键合到封装基板上的方法；以及扩展封装中散热 关键部件尺寸的系统。这些技术共同作用，使得能够在面积超过 21,000 平方毫米的封装内集成超过 10,000 平方毫米的硅片——这一巨大面积大约相当于四张半信用卡的大小。 EMIB 获得 3D 升级 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 热控制 英特尔在 ECTC 上报告的另一项有助于增大封装尺寸的技术是低热梯度热压键合。它是目前用于将 硅芯片连接到有机基板的技术的一种变体。微米级焊料凸 ...