公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 substack 。 伯恩斯坦证券预测，随着AI芯片用CoWoS需求的爆发，台积电今年先进封装营收有望占总营收的 10%，超越日月光，成为全球最大封装供应商。 此外，上个月的台积电2025技术研讨会首次披露了CoWoS技术的下一步发展，这将引发一场新的技 术革命和激烈的跨行业竞争。 此次台积电技术研讨会的最大亮点，并非最新14A（1.4纳米）制程的亮相，也不是12英寸晶圆大小 的巨型SoW封装，而是台积电联席首席运营官兼业务发展资深副总经理张晓强博士在倒数第二张PPT 的主题演讲中，揭晓了继硅光子之后，又一项令人期待已久的革命性技术。 "然而，这个领域未来将发生根本性的变化，"张博士说，他揭开了"明日CoWoS"幻灯片，其结构比 之前的幻灯片复杂得多。 最显著的变化在于硅中介层，它本质上是披萨中间的"奶酪"，现在由几个小色块组成，代表着不同功 能的IC。张博士解释说，以前，这一层仅用于钻孔互连，但现在将通过3D堆叠集成更多功能。 他身后的屏幕上首先显示的是台积电先进CoWoS封装熟悉的剖面图，上面用粗体字写着："高性能计 算/AI技术平台（今 ...