台积电CoWoS技术发展 - 伯恩斯坦证券预测台积电今年先进封装营收有望占总营收10% 超越日月光成为全球最大封装供应商 [1] - 台积电2025技术研讨会首次披露CoWoS技术下一步发展 将引发技术革命和跨行业竞争 [1] - 台积电联席首席运营官张晓强博士揭晓继硅光子之后的革命性技术 高性能计算/AI技术平台 [1] CoWoS技术结构演进 - 当前CoWoS结构类似夏威夷披萨 包含4nm GPU芯片 高带宽内存 硅中介层和基板 [3] - 未来CoWoS结构将发生根本性变化 硅中介层通过3D堆叠集成更多功能 [3] - 首次亮相"集成电压调节器"(IVR) 可看作嵌入芯片内的超微型变压器 能最大化电源调节效率 [3] 行业影响与竞争格局 - 台积电在先进封装领域可能形成垄断优势 可集成越来越多功能 [4] - 台达电 英飞凌等电源模块供应商面临产品被整合风险 [4] - 类似苹果自研芯片导致高通等供应商失去订单的历史可能重演 [4] IVR技术挑战 - IVR由16nm电源管理IC 超薄电容和电感组成 嵌入100微米硅中介层技术难度大 [5] - 对无源元件性能要求极高 工作频率需达50-60MHz 是主流产品百倍 [5] - 电压转换产生的高热量难以散发 下一代液体冷却技术可能成为解决方案 [5] Nvidia技术战略 - Nvidia采取激进技术跨越 直接在中介层集成电压调节器 [6] - 典型黄仁勋风格 喜欢挑战技术极限 如GB200 NVL72采用不成熟液冷技术 [6] - 设定"不可能任务"推动供应链进步 表面延迟发货实际有利于技术突破 [7] 能源效率革命 - 下一代AI服务器单机架将容纳576块GPU 功耗达1MW 数据中心需求或达1GW [8] - 当前供电架构效率仅87.6% 12.4%能量以热量形式损失 [8] - Nvidia推广800伏高压直流电源系统 效率可提升至92.5% 减少40%散热负担 [8] 供应链格局变化 - 英飞凌已停止向台达供应高性能电源IC 保留最佳技术自用 [9] - 电源转型将重塑数据中心市场格局 各厂商面临重新洗牌 [8]