博通Tomahawk 6芯片发布 - 博通推出下一代交换芯片Tomahawk 6系列，采用102.4Tbps带宽设计，成为业界首个达到此规格的产品 [1][3] - 该芯片采用3nm工艺+Chiplet封装技术，兼顾良率、扩展性和功耗控制，是博通首款采用此架构的交换机芯片 [5][6][7] - 提供两种型号：BCM78910（128个106.25G PAM4 SerDes）和BCM78914（64个212.5G PAM4 SerDes），均支持102.4Tbps总带宽 [10][11] 技术规格与优势 - 支持64个1.6TbE端口配置，远超当前主流的51.2T方案 [10] - 关键技术创新包括：双速率SerDes、原生CPO支持、ASIC级认知路由、GLB2.0负载均衡、线速Telemetry等 [11] - 能效比达到0.35pJ/bit，相比前代Tomahawk 5（<500W）功耗控制更优 [11][46] 架构设计与性能 - 采用两层Spine-leaf架构可支持十万卡集群（128K），相比三层架构减少67%光模块使用并降低延迟 [26][27] - 实现ASIC原生认知路由，通过实时遥测→全局决策→微秒级执行的闭环提升网络性能 [32][33] - 支持HMB内存跨XPU共享和512卡集群单机承载能力，针对AI集群场景优化 [18][20][24] 市场竞争地位 - 目前领先于英伟达、Marvell、思科等竞争对手（均停留在51.2T方案） [3] - 完全基于Ethernet/UEC开放生态，区别于InfiniBand的封闭性 [12] - 提供全栈解决方案覆盖交换芯片、NIC、Phy和光模块，强化市场竞争力 [39] 产品迭代历程 - 从Tomahawk 1（2014年）到Tomahawk 6（2025年），十年间带宽从12.8T提升至102.4T [46] - 制程工艺从16nm演进至3nm，SerDes数量从256x50G增至1024x100G [46] - 典型功耗从<225W（Tomahawk 3）增长至<<1000W（Tomahawk 6） [46]