台积电CoPoS封装技术进展 - 公司预计2026年设立首条CoPoS实验线并引入采钰 大规模量产厂选址嘉义AP7 目标2028年底至2029年实现量产 首家客户为英伟达 [1] - CoPoS技术采用310x310毫米方形设计 相比传统圆形可增加主轴空间利用率 降低成本 主要锁定AI等高端应用 其中CoWoS-R制程服务博通 CoWoS-L服务英伟达及AMD [1] - 嘉义AP7规划八个阶段 P4厂将用于CoPoS大规模量产 P1厂为苹果WMCM专用基地 P2/P3厂优先补充SoIC产能 [2] 先进封装技术整合布局 - 公司强化多种技术整合 2纳米以下HPC芯片将采用SoIC+CoWoS/CoPoS/InFo混搭方案 如AMD已采用SoIC+CoWoS组合 [2] - AP7因腹地更大且厂房完善 成为WMCM/SoIC/CoPoS等新技术量产据点 而CoWoS产能集中在南科AP8（原群创旧厂改建） [2] 量产时间表与客户规划 - 2025年中旬启动实验线设备进机 2027年进入小批量生产 2028年完成制程验证 2028年底后正式大规模量产 终端产品将由英伟达率先推出 [2] - 采钰实验线侧重光学技术整合 未来可能结合硅光与CPO技术趋势 但量产核心仍在嘉义AP7 [1][2]