本田投资Rapidus的战略布局 - 本田汽车正考虑在2025财年下半年投资日本芯片制造商Rapidus 投资金额预计达数十亿日元[1] - Rapidus主要股东包括丰田汽车 NTT和索尼集团 现有股东已合计投资73亿日元(约5040万美元)[1] - 本田计划通过投资确保在日本本土的半导体供应 同时支持Rapidus量产尖端芯片并拓展客户[1] Rapidus的技术与资金需求 - Rapidus正在研发2纳米节点尖端半导体 与台积电技术路线相同[1] - 公司计划2027年开始量产 但需要筹集5万亿日元资金[2] - 日本经济产业省已决定注资1.72万亿日元 Rapidus仍需筹集超过3万亿日元[2] 本田的半导体战略 - 本田计划自主开发自动驾驶汽车芯片 但将委托外部代工厂生产[1] - 2023年本田已与台积电签署战略合作协议 采购汽车芯片[1] - 与Rapidus合作可降低地缘政治风险 避免台海紧张局势影响供应链[1]