本田于2023年与台积电（TSMC）就车载半导体的采购展开合作。台积电将从2025年下半年 开始量产最先进的2纳米半导体。本田除了与台积电的合作之外，还通过向Rapidus出资应对 地缘政治风险。 Rapidus为了增强资本，正在寻求丰田等现有股东出资。本田将成为新股东，支持日本国产半 导体的生产计划。 Rapidus成立于2022年8月，由丰田、NTT、索尼集团、电装、三菱UFJ银行等8家企业共出 资73亿日元。 此外，除富士通、北洋银行之外，三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行也表明了出 资意向。Rapidus将与各公司协商，计划筹集共计1000亿日元资金。 本田计划2025年度后半对Rapidus进行出资，预计出资额达到数十亿日元规模。丰田也投资 了Rapidus，两大汽车厂商将为确保日本国产半导体铺平道路。这将有助于Rapidus量产最先 进半导体和开拓客户…… 本田将向力争实现最先进半导体日本国产化的Rapidus出资。探讨采购成为自动驾驶汽车等新 一代汽车大脑的半导体。丰田也投资了Rapidus，两大汽车厂商将为确保日本国产半导体铺平 道路。这将有助于Rapidus量产最先进半导体和开拓客户。 ...