产学研合作 - 东京大学与台积电联合开设芯片研究实验室，聚焦材料、器件和设计研究，并开展芯片原型设计教育 [2] - 这是台积电首次在中国台湾以外与大学建立联合实验室 [2] - 实验室位于东京大学主校区，将为博士生提供教育支持和实习项目，研究成果将被台积电研发和制造业务利用 [4] 合作背景 - 双方合作始于2019年，已共同开展21个项目 [5][6] - 2019年合作重点为开发节能专用半导体，以应对AI处理需求增长带来的数据量增加 [5] - 日本正致力于重塑芯片产业，近年来加强了与台积电的联系 [7] 台积电在日布局 - 台积电在熊本县菊阳町的首家工厂已于2023年12月投产 [8] - 第二家工厂计划2024年下半年开工，原计划第一季度开工但被推迟 [8] - 熊本县政府希望引进第三家能生产尖端芯片的台积电工厂 [9] 政府支持 - 日本政府已提供超过1万亿日元（69亿美元）补贴支持台积电前两家工厂建设 [9] - 更多日本学校正在加强芯片相关教育项目，包括熊本大学 [9]