投资计划 - 公司计划在美国投资总计2000亿美元，其中1500亿美元用于国内内存制造，500亿美元用于研发 [1] - 新增300亿美元投资将用于在爱达荷州博伊西市建设第二座内存制造工厂，以及扩建和现代化弗吉尼亚州马纳萨斯市的现有工厂 [1] - 扩张战略包括在爱达荷州建设两座高产量晶圆厂，并在纽约州建设最多四座晶圆厂 [1] 生产目标 - 公司目标是将40%的动态随机存取存储器（DRAM）生产转移到美国本土，这些芯片广泛应用于个人计算、汽车、工业、无线通信和人工智能等领域 [1] - 爱达荷州首家晶圆厂预计2027年开始生产DRAM芯片，第二家晶圆厂将进一步提升DRAM产量 [2] - 纽约州超级晶圆厂的场地准备工作预计今年晚些时候开始，目前待环境审批 [2] 技术发展 - 公司将引入先进的封装能力以支持高带宽内存（HBM）的增长，这对人工智能领域至关重要 [1] - 爱达荷州第二家晶圆厂建成后，公司计划在国内引入先进的HBM封装能力 [3] 政策与资金支持 - 公司预计投资符合先进制造业投资抵免（AMIC）资格，并已获得2.75亿美元的《芯片和信息安全法案》直接拨款用于弗吉尼亚工厂扩建 [4] - 公司预计将获得高达64亿美元的《芯片和信息安全法案》直接拨款支持新工厂建设 [4] 战略调整与人才培养 - 公司于2025财年第四季度开始报告新架构下的财务业绩，以适应人工智能驱动的增长机遇 [4] - 公司承诺投资3.25亿美元用于下一代劳动力培养，包括支持半导体课程开发、大学合作和社区学院学徒项目 [4] 行业影响 - 投资计划预计创造约9万个就业岗位，并巩固美国在半导体行业的技术领先地位 [1][3] - 美国商务部长表示该投资将使内存芯片生产重回美国，并确保美国在人工智能、航空航天、国防和汽车等关键行业的领先地位 [4]