公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自经济日报。 全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）2纳米制程进展备受瞩目，其缺陷密度（D0）表现已比肩5纳米 家族，甚至超越同期7纳米与3纳米制程，成为技术成熟度最高的先进节点之一，为2025年下半年量 产注入强心针。 台 积 电 2 纳 米 主 要 客 户 锁 定 苹 果 、 英 伟 达 、 AMD 、 高 通 、 联 发 科 及 博 通 一 线 业 者 。 AMD 新 一 代 EPYC处理器Venice为业界首款完成投片并采用台积电2纳米制程，苹果iPhone 18系列机型预计采用 2纳米处理器，英伟达的Rubin平台2026年下半年仍以3纳米为主，2纳米导入较谨慎。英特尔亦积极 布局2纳米，特别针对AI与高效能运算应用。 南韩媒体报导，台积电和三星电子都将在今年下半年生产业界最先进的2纳米制程芯片，两大半导体 厂的抢单大战预料将更加激烈，但三星的良率低于台积电，成为吸引订单的挑战。 韩国前锋报报导，南韩产业人士指出，台积电已开始收到2纳米制程订单，预料下半年将在新竹宝山 和高雄厂生产。这是台积电首度采用环绕式闸极( GAA )架构技术生产2纳米芯 ...