近日，华为创始人任正非关于芯片问题的表态引发广泛关注，他指出通过叠加和集群等方法，芯片计算结果能 与最先进水平相当。英伟达 CEO 黄仁勋也对此作出回应。 任正非的核心观点 任正非在 6 月 10 日接受《人民日报》专访时提到： 芯片技术的务实策略 黄仁勋在 6 月 13 日至 14 日的多次采访中回应： 技术代差的承认与补充 认可英伟达芯片领先一代，但指出 AI 是"并行问题"，中国可通过增加计算节点（更多芯片+集群）弥补单芯片 性能差距，这与任正非的观点不谋而合。 对中国市场的担忧 警告若美国持续断供，华为将迅速填补中国市场空白并抢占全球份额，英伟达在华业务（占其营收第四大市 场）可能受冲击。 承认华为单芯片性能落后美国一代（如昇腾芯片制程为 7nm，英伟达达 3nm），但通过"数学补物理、非摩尔 补摩尔、群计算补单芯片"等方法（如叠加、集群计算），可在结果上达到与最先进水平相当的实用性能。 自主创新与韧性 强调中国有充足的能源和规模化芯片部署能力，无需过度依赖外部技术，并称"不去想困难，干就完了"，展现 华为在封锁下的技术突破决心。 市场前景 若美国退出中国市场，华为有能力覆盖本土需求并拓展全球。 黄仁 ...