三星电子玻璃基板技术进展 - 公司正在开发用于先进半导体封装的玻璃基板技术，预计2028年首次亮相，以满足AI芯片需求 [2] - 采用玻璃替代传统硅基板可降低制造成本并提升性能，目前研发小于100×100毫米的小型面板原型 [4] - 玻璃中介层支持3D堆叠设计，相比2.5D硅中介层封装，能增强面积、信号完整性、功率效率和热管理 [4] - 生产将利用天安工厂的面板级封装（PLP）技术，而非晶圆级封装（WLP） [4] 半导体制造行业竞争格局 - 台积电同步开发300×300毫米玻璃面板，计划2027年通过扇出型面板级封装（FOPLP）技术投产 [6] - 三星与台积电可能成为首批推出玻璃基板AI芯片的厂商，技术商业化时间点预计在2028年 [6] - 行业正从硅基板向玻璃基板转型，两家公司引领技术潮流 [6] 玻璃基板对AI芯片技术的影响 - 玻璃基板技术有望提升AI芯片的效率和成本效益，支持更复杂的计算和数据处理任务 [8] - 技术革新将推动半导体设计进入以性能与效率优先的新阶段，应用范围覆盖消费电子、汽车、医疗等领域 [8] - 玻璃基板或成为未来AI芯片技术的核心组件 [8]