AWS与SK海力士HBM业务合作 - AWS成为SK海力士HBM业务的关键客户，仅次于英伟达，因其全球AI数据中心扩张及ASIC发展推动HBM需求增长[1] - AWS计划2024年底推出第三代AI芯片Trainium 3，SK海力士将供应12层HBM3E产品[1][4] - AWS在2024年AI基础设施投资达1000亿美元，同比增加20%，包括澳大利亚数据中心200亿澳元（17.6万亿韩元）、北美300亿美元及台湾50亿美元投资[1] AWS与SK集团联合投资AI数据中心 - AWS与SK集团合作在韩国蔚山建设AI数据中心，目标2029年总容量达103兆瓦，预计投资40亿美元[2] - AI数据中心投资直接拉动HBM需求，HBM3E 12层为当前最先进商用产品，将用于Trainium 3芯片[2][3] AWS自研AI芯片技术进展 - Trainium 2芯片已采用HBM3/HBM3E 8层，最大容量96GB，而Trainium 3性能提升2倍、能效提高40%，搭载4个12层HBM3E，总内存144GB[2][3] - AWS在Nvidia GB200/GB300芯片需求中占比预计达7%，同时加速自研芯片以降低对外依赖[2] SK海力士HBM供应策略 - SK海力士2023年已向AWS大量供应HBM，正积极准备12层HBM3E以匹配Trainium 3需求[4] - 行业认为AWS自研芯片扩张将显著提升HBM3E采购规模[4]