国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 6月17日消息，据报道， 华为近期申请了一项"四芯片"（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一 代AI芯片！ 报道称，这项"四芯片"设计与英伟达Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若 技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上英伟达的AI GPU。 专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。 此外，为了满足AI训练 处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。 此前，任正非接受采访时表示， 芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进 水平是相当的。 END 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 虽然当下先进制程方面落后一代，但先进封装部分却可能与台积电处于同一水准。 如此一来，中国厂商 可以用成熟程制造多个芯片，再 ...