华为四芯片封装设计专利 - 华为近期申请了一项"四芯片"（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片 [2] - 该设计与英伟达Rubin Ultra架构相似，但华为在开发自有先进封装技术 [4] - 专利内容显示采用类似桥接的技术（如台积电CoWoS-L），而非单纯中间层方案 [4] 技术细节与性能提升 - 芯片预期搭配多组HBM（高带宽内存），通过中间层互连以满足AI训练处理器需求 [4] - 先进封装技术可能使华为与台积电处于同一水准，尽管先进制程仍落后一代 [4] - 通过成熟制程制造多个芯片再封装整合，可缩小与先进制程芯片的性能差距 [4] 战略意义与行业影响 - 若技术成功，华为或能与台积电竞争，并追赶英伟达的AI GPU [4] - 任正非曾表示，通过叠加和集群等方法，计算结果可与最先进水平相当 [4]