会议概况 - 会议名称为"2025'中国焊接产业论坛——机器人与智能化焊接技术及应用"，于2025年6月15-17日在浙江嘉兴召开，由中国焊接协会主办，斯达半导体等机构承办，参会人数达230余人 [3][5] - 会议采取"主题报告+企业考察"双轨模式，包含16场高规格报告，聚焦"产学研用"深度融合，推动焊接技术协同创新 [45] 核心议题与技术方向 - 具身智能焊接机器人技术成为焦点，北京工业大学陈树君教授专题报告其技术现状与前景展望 [23] - 智能化焊接应用案例丰富：港珠澳大桥智能焊接实践、TKY管节点智能焊接技术、工程机械机器人焊接应用等被重点分享 [23][24] - 前沿技术融合：宽禁带器件在焊接电源中的应用、云边端技术智能焊接解决方案、AI赋能中厚板焊接等创新方向被探讨 [24][38] 参与企业与机构 - 斯达半导体作为核心承办方，展示功率器件生产线，其研发总监刘志红专题介绍宽禁带器件技术 [14][24][42] - 埃夫特、欧地希、江苏北人等企业分别分享焊接机器人破局策略、中厚板焊接工艺、具身智能重塑应用等实践 [24][34] - 高校科研力量突出：上海交大、哈工大、天津大学等院校专家参与技术研讨 [4][23][28] 行业生态建设 - 会议汇聚焊接装备制造企业、材料供应商、终端用户（如桥梁、工程机械领域）及科研院所，形成全产业链对话 [5][45] - 配套北京埃森焊接展，强化技术交流与产业实践对接的双重目标 [45]