AMD GPU产品更新 - AMD推出MI350X和MI355X两款GPU，算力较前代MI300X提升4倍，推理速度提高35倍 [1][3] - MI350系列性能可与英伟达B200竞争，内存容量为B200的1.6倍，训练及推理速度相当或更优，每1美元投入可处理的tokens数量比B200多40% [3] - MI350X采用风冷设计，MI355X采用液冷设计，均基于第四代Instinct架构，配备288GB HBM3E内存及8TB/秒带宽，功耗分别为1000W和1400W [3] AMD未来产品规划 - AMD预告将于2026年推出MI400系列GPU，与OpenAI联合研发，采用下一代CDNA架构，速度较MI300系列快10倍 [3][4] - MI400系列FP4运行速度达40PFLOPs，配备432GB HBM4内存及19.6TB/s内存带宽，搭配2nm Venice CPU和Vulcano网卡 [4] - Helios AI机架最多可连接72个GPU，扩展带宽达260TB/s，Venice CPU搭载256个Zen6核心，计算性能较Turin CPU提升70% [4] AI芯片设计进展 - 中国科学院推出"启蒙"芯片全自动设计系统，可实现处理器芯片软硬件全自动设计，达到或部分超越人类专家水平 [5] - 系统基于大模型等AI技术，未来将通过不同人工智能路径交叉探索，持续提升设计能力并拓展应用边界 [5] AI模型压缩技术 - Multiverse Computing完成2.17亿美元B轮融资，其CompactifAI技术可将大语言模型压缩高达95%且不影响性能 [6][7] - 压缩后模型运行速度比原始模型快4-12倍，推理成本降低50%-80%，已应用于Meta Llama、DeepSeek等模型 [6][7] - 该技术通过量子启发式算法和张量网络实现，可用于边缘设备，已获得HPE等大企业客户认可 [7] 行业投资建议 - 看好海外算力链，甲骨文预计2026财年云基础设施营收增长超70%，资本支出增至250亿美元 [7] - 建议关注嘉和美康、科大讯飞、寒武纪、鼎通科技、亿道信息、迈信林、泓淋电力、唯科科技等AI相关企业 [2][8]