半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术领域的先驱，其高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案包括信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会核心内容 上午会议 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 专家将详述这些技术如何帮助客户加快片上系统芯片(SoC)设备开发，降低风险并通过差异化实现更强价值主张 [6] - 具体议题包括选择合适的内存用于训练和推理、PCIe和CXL作为AI时代关键互连技术、以太网IP在Scale Out布局、MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶等 [9] 下午会议 - 深入探讨汽车安全解决方案，涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计师面临的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容聚焦生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新评估方法，帮助降低实施复杂性、安全风险并简化认证流程 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器驱动汽车革命等 [11] 会议基本信息 - 会议将于2025年7月9日8:30-17:30在北京丽亭华苑酒店举行，提供午餐和茶歇 [3][4] - 合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等多位技术专家 [2]