台积电2纳米制程产能规划 - 台积电2纳米家族(N2/N2P/A16)产能规划积极，新竹宝山厂(Fab20)月产能规划约56万片，高雄厂(Fab22)2028年底目标达到14.515万片/月，届时总月产能将上冲约20万片[1] - 新竹宝山2纳米厂2025年第四季月产能将达到44.5万片规模，2026年底到2027年达到约5.56万片[1] - 高雄厂P2在2025年底有11.5万片产能，P3P6陆续启用，20262028年底产能将分别达到5万5.5万片、8万片、14.515万片[1] - 台积电2纳米月产能最快于2026年底可达到超过10万片的规模，2028年总计约20万片[1] 2纳米制程技术优势 - 台积电首度采用环绕式闸极（GAA）架构技术生产2纳米芯片，之后将推出N2P和采取超级电轨(Super Power Rail)架构的A16[2] - A16相较于N2P制程，在相同Vdd下速度增快8-10%，在相同速度下功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍[2] - 2纳米采用全新GAA架构，投资金额庞大，其他竞争者如三星、Intel、rapidus等在良率、产能扩充及生产稳定性上差距较大[2] 客户需求情况 - 客户包括超微(AMD)、苹果、高通、联发科、迈威尔、博通、比特大陆等众多一线大厂[1] - AMD将率先在EPYC处理器"Venice"采用2纳米[3] - 苹果iPhone的A20芯片将采2纳米，并搭配WMCM（多芯片模组）封装技术，在台积电先进封测厂区"专厂专用"[3] - 目前约有2-3款苹果芯片产品规划导入WMCM技术[3] 产能扩张策略分析 - 台积电以往每一代新制程初期月产能约5万片，逐步提升到1415万片，但2纳米直接规划冲上约20万片[2] - 台积电先进制程遥遥领先，希望客户能够在2纳米制程停留久一点，避免过快进入下一代新制程带来更多成本压力[2] - 2纳米制程投资金额庞大，只有一线大厂能够消费得起[2]