半导体制程竞争格局 - 三星计划押注2纳米制程，最快明年在美国德州厂导入，试图弯道超车台积电 [1] - 半导体业界认为三星3纳米GAAFET仅相当于竞争对手4纳米FinFET水准，2纳米效能可能不如台积电最强3纳米FinFET [1] - 台积电持续发展3纳米家族成员(N3X/N3C/N3A)，预计仍将是主流客户首选 [1] - 台积电严守最先进制程在台湾发展，海外厂以台湾母厂为目标 [2] 台积电技术进展与产能规划 - 台积电3纳米产能预计2025年成长超过60%，去年底N3P已进入量产阶段 [1][3] - 3纳米良率表现与5纳米相当，已具备车用芯片品质要求并开始出货 [3] - 2纳米采用纳米片晶体管架构，预计2025年下半年大规模量产，将在新竹与高雄建置产线 [3] - 3纳米家族包括N3E/N3P/N3X多样技术版本，满足客户多样化需求 [3] 供应链与客户表现 - 智能手机旗舰芯片多采用台积电第二代3纳米(N3E)，仅三星Exynos 2500使用自家3纳米GAAFET [1] - 台积电制程在芯片表现上更优，如天玑9400频率达3.62GHz优于Exynos 2500的3.3GHz [2] - 供应链表示再生晶圆、钻石碟、特用化学品用量显著提升 [2] - 台积电亚利桑那州二厂加速建设，预计明年第三季机台Move-in [2] 全球扩张与AI驱动 - 台积电今年拟新增9座厂区(8座晶圆厂+1座先进封装厂) [3][4] - AI芯片出货量2021-2025年预计成长12倍，大面积芯片成长8倍 [4] - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂良率接近台湾 [4] - 德国德勒斯登特殊制程厂加速建置，配合欧洲供应链 [4] 封装技术发展 - 3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，维持高良率 [4] - 2022-2026年SYC与COAS产能分别成长逾100%与80% [4] - 台中/嘉义/竹南/龙潭新封装厂支援AI与HPC需求，规划海外封装基地 [4] 生产效率提升 - 导入AI与大数据实现自动化管理，缩短生产周期逾30% [4] - 机台效能与初期良率接近模厂水准 [4]