公司动态与IPO计划 - 澜起科技正筹划赴港上市，计划发行H股并在港交所上市，规模或达10亿美元 [3][4][6] - 公司已聘请中金公司、摩根士丹利和瑞银集团负责筹备香港IPO [7][11] - 若成功上市，将成为"A+H"双重上市案例 [8] 财务状况 - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达70.36亿元 [12] - 2024年实现营收36.39亿元，同比增长59.2%；净利润14.12亿元，暴涨213.1% [13] - 2025年一季度营收12.22亿元，同比增长65.78%；净利润5.25亿元，同比增长135.14% [17] - 互连类芯片产品线销售收入33.49亿元，同比增长53.31%，创历史新高 [14] 业务与市场 - 境外市场贡献25.77亿元营收，占总营收逾70% [16] - 公司研发人员占比74.65%，人均年薪近百万元，2024年合计发放薪酬约5.33亿元 [40] 公司历史与治理 - 创始人杨崇和现年67岁，被誉为"IC设计业海归第一人"，1994年回国创业 [22][25] - 公司2019年登陆上交所科创板，截至当前股价较发行价上涨超200% [28][33] - 公司无控股股东和实际控制人，两位创始人各持股218万股 [34][35] - 2024年两位创始人均领取999万元税前报酬，高管薪酬显著高于其他管理层 [37][38] 战略分析 - 赴港募资被视为战略性行为，旨在提升品牌国际化认知度和增强海外客户信任度 [21] - 募资将用于高端研发投入和海外布局，补充10亿美元"弹药" [21] - 公司选择在A股上市公司纷纷赴港上市的背景下冲刺香港市场 [42][44]