再融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过31.32亿元，为上市以来最大规模再融资 [1] - 募集资金中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金 [1] 业绩表现 - 预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14% [7] - 2024年一季度净利润1.11亿元，同比增长2623.82%，主要因市场需求旺盛及成本费用控制 [9] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类 [6][7] - 2024年研发投入9.67亿元，占营业收入28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18% [13] - 累计获得超1000项授权专利，其中发明专利超350项，产品进入国内外头部封测厂及芯片厂商供应链 [13] 募投项目进展 - 本次38.4亿元半导体设备研发项目聚焦测试机和AOI设备迭代开发，实施周期5年，旨在提升国产化率 [10][11] - 2021年募投的"探针台研发及产业化项目"两度延期至2025年底，实际效益未达预期（2024年-822.83万元，2025年一季度-218.30万元） [13][14] 行业背景 - 2024年中国半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备国产化率更低 [10] - 公司指出本土企业与国外竞争对手存在较大差距，需通过研发投入缩小差距 [10][11] 监管问题 - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [14]