台积电美国扩产计划 - 台积电亚利桑那州二厂（P2）规划配置3纳米制程，2025年4月动工，预计2026年第三季装机、2027年上线，晶圆厂建设速度压缩至约两年[1] - 机台最快在2025年9月Move-in，首批晶圆产出预计2027年[1] - 已累积建设一厂（P1）经验，可改善台系供应链业者长期获利，年中后将开始进厂配合P2工程[1] 美国投资与产能布局 - 台积电宣布在美国增加1000亿美元投资，总金额达1650亿美元，计划建设3座半导体厂、2座先进封装厂和1座研发中心[3][4] - 亚利桑那州AP1（第一座先进封装厂）最快2025年第三季动土，以SoIC为主，CoWoS仍需运回台湾[2] - 美国晶圆厂报价调整将超过10%，2025年晶圆价格可能再上调3%-5%[2] 台湾产能重要性 - 先进封装仍需仰赖台湾产能，台积电美国厂生产的芯片正被空运回台湾进行封装以满足AI需求[5] - 2024年台湾新建9座新厂、11个生产线，高雄2纳米F22厂二厂2025年第三季移机，三厂2026年第一季完工[2] - 2纳米及先进封装产能将率先在台湾生产[2] 市场影响与供应链 - 台积电美国扩产预计使美国取得近40%芯片市场份额[4] - 空运晶圆至台湾封装增加成本，但AI供应链需求强劲（主要为NVIDIA订单），合作伙伴未受困扰[5][7] - 预计2032年美国将满足超50%国内需求，台积电计划在美国扩大产能至1.6纳米（A16）[7]