核心观点 - 全球芯片市场尤其是内存芯片领域正释放复苏信号，包括DRAM和HBM市场价格回升、库存去化、订单恢复 [3] - 行业供需结构、产品组合与资本流向正发生深刻变化，新一轮存储周期正以不同于以往的节奏启动 [26] 韩国DRAM出口激增 - 韩国DRAM出口额自2月起连续四个月实现两位数增长：3月增长27.8%，4月增长38%，5月增长36%，6月前20天增长25.5% [4] - 6月前20天韩国DRAM出口额达2.69万亿韩元（约19亿美元），同比增长25.5% [6] - TrendForce预计第三季度通用型DRAM价格将上涨18%~23% [6] 三星DRAM业绩复苏 - 三星半导体部门第二季度营业利润预计达2万亿韩元，环比翻倍增长，主要归因于通用DRAM价格回升 [9] - 三星已向AMD供应HBM3E 12层芯片，但需进入英伟达供应链以站稳HBM市场 [9] - 今年以来三星股价上涨12.9%，走势明显改善 [9] DDR4与DDR5价格走势 - DDR4芯片现货均价达12.5美元，最高价触及24美元，而DDR5价格维持在6美元上下 [11] - 16Gb DDR4 3200芯片现货价格从5月23日的5.6美元上涨至6月20日的11.5美元，几近翻倍 [13] - DDR5 4800/5000芯片价格上涨9%至6美元左右 [13] 美光财报表现 - 季度营收达93亿美元，环比增长15.5%，同比增长36.6%，高于预期的88.6亿美元 [15] - 调整后每股收益1.91美元，高于预估的1.60美元，毛利率提升至39% [15] - HBM业务季度收入环比增长约50%，计划2025年底将HBM市场份额提升至23%~24% [15] SK海力士HBM表现 - SK海力士第一季度在全球DRAM市场份额达36%，高于三星的34%和美光的25% [17] - HBM领域占据70%市场份额，市值突破200万亿韩元（1470亿美元） [17] - 预计第二季度营业利润达9万亿韩元（66亿美元），下半年季度营业利润有望突破10万亿韩元 [17] 行业结构性变化 - 三星、美光、SK海力士相继宣布停产DDR4系列，转向DDR5与HBM [22] - HBM生产带来更高单位利润，厂商将传统产线转向高附加值产品 [22] - 欧美关税政策不明促使终端厂商囤货避险，推高短期价格 [23] AI与HBM需求 - 英伟达预计"数十GW"的AI基础设施项目，每建设一个GW收入将在400亿至500亿美元之间 [24] - 预计英伟达2025年GPU出货量达650万台，2026年达750万台，平均销售价格超40,000美元 [24] - HBM供不应求，存储厂商宣布HBM库存将在2025年之前售罄 [23]