行业背景 - 全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略推动功率半导体市场空间广阔 [1] - 碳化硅（SiC）器件因高电压、高频率和高效率特性成为新能源汽车主驱系统关键核心器件 [2] - 氮化镓（GaN）器件在DC-DC转换、车载充电机等新兴领域展现出巨大潜力 [2] 公司融资动态 - 斯达半导拟发行不超过15亿元可转债 为上市以来第三次大规模融资 前两次融资总额达40亿元（IPO募资5.1亿+2021年定增35亿）[1][4] - 可转债募集资金主要投向三大新能源汽车核心器件项目：车规级SiC MOSFET模块（6亿元）、IPM模块、车规级GaN模块 [2] 募投项目详情 - SiC MOSFET模块项目：扩大SiC模块产能 提升良率和车规认证能力 瞄准新能源汽车主驱系统 [2] - IPM模块项目：聚焦新能源汽车空调、电动压缩机等场景 2024年国内IPM需求达4.4亿颗（同比+20.8%）[2] - GaN模块项目：构建从芯片封装到系统集成的完整工艺平台 布局下一代半导体技术 [2] 公司业绩表现 - 2020-2023年营收从9.63亿元增至36.63亿元 归母净利润从1.81亿元增至9.11亿元 [5] - 2024年首次出现营收、净利润双下滑：营收33.91亿元（同比-7.43%） 归母净利润5.08亿元（同比-44.24%）[5] 行业竞争格局 - 全球功率半导体市场由英飞凌、安森美等国际巨头主导 国内企业在技术积累和产能规模上存在差距 [8] - 国内碳化硅产业链加速建设：山西天成实现8英寸SiC衬底量产 杰平方半导体8英寸SiC晶圆厂预计2027年投产 [8] 战略意义 - 募资项目将提升公司在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力 [7] - 公司有望通过第三代半导体布局加速国产功率半导体从"替代者"向"引领者"转变 [8]