公司业务概况 - 公司专注于先进电子电路方案产业，主营业务包括PCB和半导体两大板块，产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域 [2] - 传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，通过数字化改造实现全流程优化，提升客户满意度和经营效率 [2] - 高阶PCB领域完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，拓展高端光模块、毫米波通信市场 [2] - 半导体业务聚焦于IC封装基板领域，包括CSP封装基板和FCBGA封装基板，致力于芯片封装测试环节的关键材料自主配套 [2] 行业地位与竞争力 - 公司在综合PCB百强企业中位列第十四名，内资PCB百强企业中位列第七名，2024年全球PCB四十大供应商中位列第三十名 [3] - 通过持续研发投入提升技术能力，数字化改造提升工厂经营管理效率，稳定的交付和质量表现提升客户满意度 [3] 封装基板业务发展 - CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向优化 [4] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，2024年CSP封装基板业务产能利用率逐季提升 [4] - 持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [4] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净亏损1.98亿元 [5] - 25Q1公司实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比减少62.24% [5]