汽车芯片行业趋势 - 智能汽车成为继智能手机后的新计算平台，带动计算、感知、控制、通信等芯片需求激增，图像处理芯片、车规级MCU、域控制器SoC、毫米波雷达芯片成为热门方向 [1] - 2025年以来行业出现"遇冷"信号，海外巨头与本土企业均出现业务收缩、调整或退出 [2] 海外巨头动态 英特尔 - 2025年6月宣布逐步关闭汽车业务（Intel Architecture Automotive Group），聚焦核心客户端和数据中心产品 [4] - 汽车业务涵盖信息娱乐系统、仪表盘等芯片，技术应用于超5000万辆汽车，2024年推出算力229TOPS的座舱芯片ARC A760-A [5] - 剥离主因：2020-2024年市值暴跌1200亿美元，需收缩非核心资产；汽车业务回报周期长且竞争激烈 [6] 安霸 - 计划出售业务，2025财年营收2.849亿美元（同比+25.8%），但GAAP净亏损1.171亿美元，连续8年未盈利 [8] - 产品覆盖ADAS、自动驾驶视觉等，累计出货3000万颗边缘AI处理器，但60%以上收入依赖单一分销商大联大 [7][8] 英飞凌 - 推迟马来西亚Kulim晶圆厂二期扩建，削减10%投资额度，主因汽车行业订单减少及库存消化问题 [9] 国内市场变化 - 早期"缺芯红利"消退，AI SoC、车规MCU等品类竞争加剧，价格战导致技术同质化与利润压缩 [10] - 博通集成将"智慧交通与智能驾驶"项目延期至2026年，调减投资2.1亿元，转投4.58亿元加码边缘AI处理器研发 [11][12][13] - 紫光国芯因工程延期推迟车载控制器芯片产业化；蔚来拟为自研芯片团队引入战略投资者，其5nm芯片"神玑NX9031"已量产 [14] 长期市场前景 - 标普全球预测2030年L2-L3级ADAS渗透率60%，电动汽车渗透率73%；全球汽车芯片市场规模将从2024年485亿美元增至2034年1878亿美元（CAGR 14.5%） [16] - 结构性机会：功率器件（SiC MOSFET/IGBT）、车载以太网PHY、BMS芯片、高安全等级MCU需求稳定；视觉SoC、智能座舱等同质化产品受挤压 [19] - 行业挑战：车规芯片验证周期2-3年，需经历车规认证、整车验证等复杂流程，前期投入大且回报周期长 [13][15][21]