半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备市场销售规模达1161亿美元，中国大陆市场份额占比36.7%，位居全球第一 [1] - 晶圆厂设备营收规模占比长期稳定在10%-20%之间，需求受下游技术迭代和市场需求驱动 [2] - 中国大陆为全球最大晶圆厂设备需求区域，但市场仍由国际大厂主导，本土化竞争激烈 [3] 晶圆厂设备工艺格局 - 各工艺环节市场规模：Patterning（310亿美元）、Deposition（275.8亿美元）、Dry Etch（170亿美元）、Metrology and Inspection（148.8亿美元） [6] - 区域供应格局：美国在Thinning and CMP（462.6M美元）、Deposition（1.946B美元）、Dry Etch（1.638B美元）等领域领先；中国大陆在Wet Etch（2.368B美元）、Ion Implanter（1.043B美元）、Patterning（9.589B美元）需求占比显著 [6] 光刻产业大会亮点 - 2025势银光刻产业大会将于7月9-10日在合肥举办，24家产学研单位参会，包括中科芯、鼎龙、复旦大学等 [1][14] - 技术议题覆盖：高性能芯粒异构集成技术（中科芯）、纳米压印/电子束/DSA技术（南开大学）、混合键合应用（甬江实验室）等 [14][15][16] - 市场分析：势银将发布《2025年中国大陆光刻胶市场分析》报告 [17] 本土化发展动态 - 半导体设备本土化加速，成为继材料、先进封装后的投资热门赛道，北方华创、新凯来技术等国产厂商受市场高度关注 [1] - 光刻胶国产化议题包括：PSPI与键合胶开发（鼎龙）、CAR光刻胶技术（星泰克）、单体制备质量控制（华显光电）等 [20][25] - 设备本土化挑战：芯东来半导体将探讨光刻设备产业化机遇 [25]