公司上市及市场表现 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市，股票代码为688729 SH [1] - 公司上市首日开盘价为26 20元，较发行价8 45元上涨210 06%，总市值一度超过770亿元 [1] - 公司作为国内半导体设备行业领军企业，上市表现远超市场预期，反映投资者对其发展的高度信心 [1] 公司业务及产品 - 公司主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备 [1] - 干法去胶设备Suprema系列拥有远程电感耦合等离子体发生器等核心技术，工艺范围宽、性能优异、颗粒污染小、综合持有成本低 [2] - 快速热处理设备Helios系列采用晶圆双面加热技术，解决高温退火制程中的热应力及晶圆变形问题 [2] - Millios闪光毫秒级退火设备基于自主知识产权的氧气水壁电弧灯设计，可调整毫秒级退火升温曲线并控制晶圆热应力 [2] 市场份额及财务表现 - 公司在快速热处理设备领域2023年全球市占率为13 05%，位居全球第二 [2] - 公司在干法去胶设备领域2023年全球市占率为34 60%，同样位居全球第二 [2] - 公司2025年一季度营收11 6亿元，同比增长14 63%，净利润2 18亿元，同比增长113 09% [2] 行业影响 - 公司成功登陆科创板将为其提供更广阔的发展空间和资金支持 [3] - 公司上市进一步提升中国半导体设备行业在资本市场的影响力 [3]