行业动态与公司产能扩张 - 江西生益科技二期项目首组产线于2025年6月投产，新增覆铜板月产能50万平方米，二期总投资13亿元，全面投产后将实现年产1800万平方米高端覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能 [2] - 下游AI-PCB厂商加速扩产：胜宏科技惠州厂房四6月投产并增资泰国2.5亿美元，沪电股份拟6年投资36亿元扩产黄石基地，方正科技拟定增19亿建设AI算力类HDI板产业基地 [2] - 公司江西二期第二组产线预计Q3投产，第三组产线计划Q4末调试，年底月产能将增至近千万张，同步推进泰国基地建设以完善全球化布局 [3] 需求与盈利展望 - Q3需求及稼动率延续Q2势头，Q2已完成涨价策略并调整订单结构，Q3头部PCB厂商订单能见度高，AI服务器、汽车HDI、高端消费类产品订单占比提升驱动毛利率改善 [2] - 25H2行业景气度优于去年同期，AI需求旺盛叠加铜价震荡上行、玻纤布调涨，CCL行业价格有望稳中有升 [2] - 公司S8/S9高速材料在海外N客户订单逐月环比增长，25年及中长期有望提升其高速材料份额，同时开拓AWS、Meta、谷歌等ASIC客户，技术布局涵盖M9等级及PTFE新材料 [3] 产品与市场战略 - 公司高速材料产能无瓶颈，凭借算力头部客户标杆效应，未来有望在ASIC领域获取大单，进一步提升市场份额 [3] - 江西二期高端产能释放将强化市占率，国内AI-PCB厂商扩产潮与公司泰国基地建设协同，增强全球竞争力 [3] - 公司产品矩阵聚焦AI算力、端侧及自主可控领域，高端化升级驱动新一轮高质量成长，25年高速板材放量或超预期 [4] 财务与估值调整 - 基于Q2策略落地及Q3乐观增长，上调25-27年营收及归母净利预测，对应PE/PB倍数未披露具体数值 [4] - 公司技术引领与核心卡位优势被持续认可，中长期成长空间明确 [4] 参考研究脉络 - 历史报告显示公司长期聚焦高端CCL材料升级，23年受需求疲软拖累，24年周期向上及AI算力需求成为主线，25年高速板材放量成为新成长驱动力 [5][6]