公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 Digitimes 。 台积电研究发展副总经理暨卓越科技院士余振华，于2025年7月8日正式退休。 而台积「研发六骑士」的美谈并未熄灭，这位真正尚在近期，仍于台积电任职的「最终骑士」余振华，也被半导体业界高 度评价，十足地推动台积电站上晶圆代工产业顶峰。 业界人称道格（英文名）的余振华，自1994年加入台积电，从铜制程的重大突破，到领军开发CoWoS、InFO等划时代先 进封装技术，为台湾半导体技术创下无数里程碑，对台积电登上全球晶圆代工龙头地位贡献深远。 业界认为，余振华对台积电先进封装与异质系统整合制程居功厥伟，尤其是目前AI最夯的CoWoS封装技术更由他一手推 动，余振华退休后，他的工作交由另一位副总徐国晋负责。 半导体业界近期传出余振华将从台积电退休。 台积证实，余振华退休，台积电感谢余振华多年来对公司的贡献，并预祝他退休生活愉快。 余振华成就台积电先进封装 1955年出生于基隆的余振华，1977年自清大物理系毕业，1979年取得材料工程硕士学位，并于1987年获美国乔治亚理工 学院材料工程博士学位，毕业后进入当时全球最先进的美国AT&T ...