台积电的财务表现与市场地位 - 第二季营收达9338亿新台币(约319.3亿美元)，优于市场预期的9240.5亿新台币，年增幅高达39% [2] - 近三个月台积电ADR累计大涨53%，辉达同期股价涨幅约51% [3] - 2025年AI相关芯片业务营收将翻倍成长，未来五年将维持每年约45%的年复合成长率 [3] 台积电的技术优势与产能 - 3nm/4nm节点比之前的3.0nm工艺性能提高15%，功耗降低30%，芯片尺寸缩小42% [9] - 3nm/4nm节点目前贡献晶圆收入的22%，高于2024年的9% [9] - CoWoS封装技术产能预计2025年第四季度达到每年660,000片晶圆，比2024年翻一番 [9] 行业竞争格局 - 台积电占据了全球晶圆代工2.0市场35%的份额 [9] - 三星的3纳米制程面临良率挑战和较差的能效，促使谷歌等客户将订单转移至台积电 [10] - 英特尔的18A节点推迟至2026年，其俄亥俄州晶圆厂也推迟至2030-2031年 [10] AI芯片市场前景 - 2024年生成性人工智能芯片占全球芯片销售额20%以上，收入超过1,250亿美元 [8] - 预计2025年AI芯片收入将超过1,500亿美元，2028年可能达到5,000亿美元 [8] - 台积电为NVIDIA、谷歌和亚马逊等公司提供尖端制造能力 [8] 地缘政治因素 - 台积电已承诺对美投资高达1650亿美元，是否能获得关税豁免仍待观察 [5] - 美国现行规定可能使台积电仅对"非美国部分"课征关税 [5] - 川普表态将对进口芯片课征新一轮关税，具体税率与生效日期尚未公布 [4] 技术发展路线图 - 计划在2025年底前实现2纳米（N2）工艺，2028年实现1.6纳米（A16）工艺 [11] - 2025年资本支出计划达420亿美元 [11] - 与日月光和硅品等OSAT厂商合作确保先进封装产能的无缝扩展 [10]