核心业绩表现 - 1Q25营收1.06亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率39.68% [2] - 2024年营收3.03亿元(YoY +124.19%)，归母净利润4115万元(23年同期亏损6911万元) [3] - 1Q25业绩增长主要源于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长及硅零部件产品出货量提升 [2] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元(YoY +108.32%)，毛利率63.85% [3] - 硅零部件业务收入1.18亿元(YoY +214.82%)，占总营收近40% [3] - 硅片业务收入702万元(YoY -14.98%)，仍处于客户认证阶段 [3] 业务发展动态 - 大直径硅材料需求回暖，销售结构优化，国内具备稳定量产能力的厂商有限 [4] - 硅零部件业务受益于半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，已进入长江存储、北方华创等主流厂商 [4] - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等产品 [4] 行业与市场地位 - 半导体周期向上推动大直径硅材料需求恢复 [4] - 公司在国内大尺寸单晶硅量产领域处于领先地位 [4] - 硅零部件业务配合12英寸等离子刻蚀机用产品研发，逐步转为量产订单 [2][4]