AMD多芯粒GPU技术 - 公司计划在消费级GPU领域采用多芯粒模块（MCM）设计，以突破单芯片架构的局限性 [3] - Instinct MI200系列已率先采用MCM设计，集成图形处理核心、HBM内存和I/O芯片 [3] - Instinct MI350系列采用全新MCM方案，可能成为消费级GPU的技术基础 [3] 技术实现与专利细节 - 专利提出"智能交换器"技术，优化GCD（图形计算单元）与内存控制器间的通信，决策延迟达纳秒级 [4] - 每个GCD配备L1/L2缓存，并通过交换器共享L3缓存或堆叠SRAM，减少全局内存访问 [4] - 采用堆叠DRAM作为MCM设计基础，类似处理器中的3D V-Cache方案 [4] 生态系统与行业影响 - 公司拥有完整技术生态，包括台积电InFO-RDL桥接技术和定制版Infinity Fabric互连 [5] - 计划将游戏与AI架构统一为UDNA架构，合并软件生态以降低开发成本 [5] - 行业面临单芯片设计瓶颈，MCM架构可能成为突破方向，但需解决RDNA 3曾出现的互连延迟问题 [5] 未来展望 - 创新交换器方案和共享L3缓存或可解决延迟问题，但需等待UDNA 5架构落地 [5] - 技术路线借鉴AI加速器设计，实现消费级GPU的规模优化 [4][5]