Wear OS智能手表芯片现状 - Wear OS智能手表近年发展停滞 自2022年Snapdragon W5/+ Gen 1发布后高通未再更新平台 仅三星持续开发可穿戴芯片[1] - 谷歌智能手表连续三年使用同一套高通平台 下一代芯片传闻长期缺乏细节[1] 高通可穿戴芯片历史问题 - 可穿戴芯片多基于智能手机芯片修改 部分参考设计直接使用未改动的手机芯片[2] - 芯片优化集中在传感器集线器和无线通信 缺乏完全定制的可穿戴设计方案[2] - 协处理器采用现成IP组合 例如W5+ Gen 1的QCC5100整合Arm Ethos ML核/Cadence HiFi 5 DSP/Think Silicon GPU[2] 新一代芯片SW6100技术突破 - 代号Aspen的SW6100基于台积电工艺制造 能效优于三星工艺[3] - 内存控制器升级至LPDDR5X（前代仅LPDDR4） 预计提升续航[3] - CPU架构升级为1×Cortex-A78+4×Cortex-A55 前代仍在使用2012年的Cortex-A53[4] - 架构与三星Exynos W1000相同 反映行业技术趋同[4] 技术路线与市场预期 - 高通与谷歌合作的RISC-V项目可能搁置 SW6100采用Arm架构显示RISC-V生态尚不成熟[4] - 芯片若顺利量产 预计2026年应用于Wear OS设备[5]