博通终止西班牙半导体工厂计划 - 博通正式确认终止原定投资约10亿美元的西班牙半导体后端封测工厂计划，该项目曾是欧盟与西班牙政府视为欧洲"独有"的大型封装测试据点 [4] - 该项目自2023年7月公布，拟建设欧洲大陆首座后端设施，西班牙政府原计划从欧盟复苏基金中拨出120亿欧元补贴半导体行业，部分资金拟流向博通项目 [6] - 谈判破裂核心矛盾包括补贴发放节奏分歧（博通要求先行释放大额补贴，西班牙政府坚持按里程碑分批拨付）、环评与用地许可审批周期可能拉长至18个月、以及西班牙大选带来的政治因素影响 [8][9][10] 博通全球战略调整 - 博通加速在亚洲现有基地扩产，启动对马来西亚和越南封装测试基地的扩产评估，预计2026年前额外投入5亿至7亿美元弥补西班牙项目取消的产能缺口 [12][13] - 深化与台积电和日月光在2.5D封装及Chiplet技术上的协作，以支持高价值AI加速器和网络芯片业务 [13] - 在欧洲制造领域按下"暂停键"，短期内不再新增制造投资，仅保留法国设计中心和德国无线研发部门 [13] 博通战略转型方向 - 公司正从传统半导体硬件公司向提供软件和解决方案的综合性科技公司转型，通过收购VMware等大型交易加速这一进程 [13] - 投资重心和资金分配向软件、解决方案及核心芯片设计和高价值封装合作倾斜，减少对资本密集型半导体制造的依赖 [14]