台积电CoPoS封装技术延期 - 台积电CoPoS封装技术量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年，主要由于技术不成熟，包括面板与晶圆差异处理、更大面积翘曲控制及更多重分布层（RDL）等挑战 [1] - 该技术旨在通过更大面板尺寸（310x310mm）提升面积利用率，支持英伟达等客户的AI GPU需求 [1] 英伟达潜在技术路线调整 - 技术延期可能促使英伟达在2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似亚马逊Trainium 2设计，以规避单一模块封装限制 [1] 台积电资本支出与技术布局 - 台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，以应对CoPoS延期 [1] - CoWoS产能分配成为AI产业链关键监测点 [1] 行业影响 - 野村产业调研显示台积电CoPoS技术发展进度明显放缓，原计划2027年量产推迟至2029年下半年 [1]