台积电2025年第二季度财报核心观点 - 公司本季度收入301亿美元,环比增长17.8%,超指引区间上限(284-292亿美元),主要受高性能计算需求增长和手机业务回暖带动[1] - 新台币升值对收入和毛利率产生影响,若按新台币口径收入环增11.3%,落在指引区间内[1] - 公司维持长期毛利率目标在53%以上,本季度毛利率58.6%位于指引区间(57-59%)[1] - 资本开支96.3亿美元,维持全年380-420亿美元目标,显示经营信心[3] - 第三季度收入指引318-330亿美元(环比增长5-10%),毛利率指引55.5-57.5%[3] 财务表现 - 晶圆出货量3718千片(等效12寸片),环比增长14.1%[1] - 单晶圆收入8088美元/片,环比增长3.2%[1] - 高性能计算(HPC)收入180亿美元,占比60%,是主要增长动力[2] - 中国大陆地区收入20亿美元以上,占比提升至9%,增速最明显[2] 技术进展与业务结构 - 7nm以下先进制程占比提升至74%,其中3nm占24%,5nm占36%[2] - 北美地区收入占比75%,涵盖英伟达、苹果、AMD等大客户[2] - 手机业务收入占比27%,物联网等业务有所回暖[2][4] - 2nm制程即将量产,将推动产品均价提升和收入结构进一步优化[2][6] 行业地位与未来展望 - 公司经营表现与ASML形成对比,显示半导体行业结构性差异[5] - 下半年业绩有望开启上升期,驱动因素包括: - GB300系列量产爬坡带动HPC业务增长[6] - 苹果新机备货需求,可能采用2nm制程[6] - AI芯片从5nm向3nm迁移趋势明确[6] - 公司在芯片代工领域保持绝对领先地位,是AI半导体市场的"定海神针"[8]
硬气的台积电,才是半导体真 “脊梁骨”!