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盈利与订单齐升,半导体封装成新亮点:凯格精机,锡膏印刷“隐形冠军”

公司概况 - 凯格精机成立于2005年,2022年上市,控股股东及实际控制人为邱国良、彭小云夫妇,通过直接及间接方式合计控制上市公司67.76%的股份,股权集中度较高 [3][4] - 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备,应用于电子装联(SMT)环节和LED及半导体封装环节 [5] - 公司锡膏印刷设备全球市场占有率达40%,全球销量第一,已被认定为国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业 [12] 业务表现 - 2024年公司营收8.6亿元,同比增长15.75%,其中锡膏印刷设备收入占比51.86%,封装设备占比26.70% [14] - 2024年点胶设备收入同比增长55.87%,柔性自动化设备收入同比增长49.56%,其他业务收入同比增长35.30% [14] - 2019-2024年锡膏印刷设备业务CAGR为2%,LED封装设备业务CAGR达49% [18] - 2025年一季度营收同比增长27.2%,毛利率回升至43.9%,净利率达16.9%,扣非归母净利润同比增长235.7% [19][25][27] 行业地位与竞争优势 - 公司锡膏印刷设备性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平,具备性价比优势,实现了进口替代 [11] - 产品获得富士康、立讯精密、华为、比亚迪等下游领域龙头客户的认可 [11] - 公司收入增长情况整体优于可比公司新益昌和劲拓股份 [21] - 公司较为重视研发,近几年研发费用率基本在10%左右,研发强度与新益昌接近 [29] 未来发展 - 消费电子行业需求回暖,AI服务器需求增长、新能源车渗透率提升,带来电子装联设备需求增长 [16] - 显示器件市场特别是小间距显示器件渗透率提高,公司Mini LED固晶机销售取得突破 [17] - 2024年末发出商品账面价值达3.3亿元,订单呈向好趋势,2025年收入有一定保障 [23][24] - 公司账上货币资金及交易性金融资产合计10.6亿元,资金较为充裕 [30]